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掌握北美技術、台灣供應鏈、大陸市場
翊傑積極切入IC設計服務市場
(記者林妤臻/新竹 )
2003-04-02
由於半導體製程日益精進,邁入0.18微米以下製程的深次微米時代後,對於IC設計業者而言,產品設計難度大為提高,加上人才尋求不易,在專業分工潮流趨勢下,IC設計服務業者也就應運而生。
翊傑科技總經理蘇進成表示,隨著積體電路技術的迅速發展,當所用的加工製程到了深次微米的時候,原來0.35微米時代所採用的設計工具和設計方法已經不能完全滿足要求。這是由於處於深次微米的複雜性和晶片內部互連線等原因引起的。為此,翊傑利用自身已經掌握的深次微米設計技術,向需要的客戶提供業界先進的設計流程,確保客戶設計的成功。
以SoC晶片為例,設計過程中往往需要許多IP,如果IC設計業者凡事都要自己來,每一個IP都要自己找,不但費時費力,後續的驗證也是一大問題。此外,若要自己來,還要考量人才難求、需添購不少的EDA軟體等問題,這些都是IC設計業者最主要的成本。
蘇進成指出,IC設計業者應該將有限資源投入市場研究及產品開發創意上,充分掌握產品開發時效。而由於產品技術的快速演進,往往造成IC設計業者投入研發資源的負擔,因此若能將部份設計交給早已具備豐富的IC前後端設計、IP開發整合、成本控制等成功經驗的IC設計服務業者來開發,將更能掌握市場先機。
因此,蘇進成認為,IC設計服務業者對於IC設計業者而言,最大的效益在於兩點-節省成本及加快開發時間,尤其是現今IC設計業者的毛利率日趨下降,IC設計服務的價值顯得更為重要。
此外,台灣晶圓代工產業的製程已朝向0.13微米以下邁進,但多數IC設計業者主要投片卻仍以0.25微米以上的產品為主。蘇進成表示,一旦跨入需要0.18微米以下製程的產品,許多0.25微米製程時期不會碰到的問題,恐怕就會一一浮現,到時若才試圖解決問題,將會嚴重影響產品開發進度。不過台灣熟悉0.18微米以下製程的IC設計人才,恐怕有如鳳毛麟角,因此,蘇進成認為,借重最早發展0.18微米以下製程的美國人才的經驗,將是業者最好的選擇。
但相對於台灣,美國IC設計人才的成本更為高昂,且美國這方面的人才一樣難求,因此IC設計業者不見得可以靠自己解決,此時找尋擁有美國IC設計技術及人才的IC設計服務業者,便成為極為方便的選擇。
蘇進成指出,過去的IC設計重鎮主要在美國,但隨著台灣培養出大量的優秀人才,美國人力成本顯得過於昂貴,加上台灣發展出的晶圓代工產業,更為IC設計公司營造出一項有利的競爭條件,因此順利的佔有一席之地。
現今隨著中國大陸IC設計人才漸漸成型,台灣人才過去相對於美國的競爭優勢,卻難以面對中國大陸更為低廉的成本,所幸中國大陸IC設計能力距離台灣還有一段距離,但兩地設計能力的快速拉近,卻有可能在幾年內就會發生。
因此,蘇進成認為,台灣IC設計業者也必須盡快提升設計能力及產品層次,如果只是停留在0.25微米以上的產品,將無可避免面臨彼岸的競爭,但若能善用IC設計服務業者的技術能力及經驗,將可順利切入0.18微米以下的產品市場,如此便有機會立於不敗之地。
蘇進成指出,目前中國大陸市場的半導體晶片其實仍有90%以上依賴進口,也因此成為台灣IC設計業者現階段相當重要的市場,但隨著中國大陸積極發展半導體產業,大陸IC設計業勢必也會很快崛起,屆時以中國大陸的生產成本,加上中國大陸一向對自有產品的保護措施,許多IC設計產品可能會受到官方保護,台灣IC設計業者若尚未提升設計能力,相當有可能無法面對與大陸IC設計業者的競爭。
相對於其他IC設計服務業者,蘇進成認為,翊傑最大的本錢在於同時掌握美國、台灣及大陸的不同優勢。蘇進成表示,目前北美仍保持先進技術(Technology)的領先,而台灣擁有製造技術(Manufacturing)與成本的優勢,大陸則存在著廣大的市場需求(Market)。而翊傑在新竹、台北、美國皆設有分公司,在大陸亦已在深圳、上海、大連等地開拓據點,新加坡、韓國、印度等地區也有許多關係密切的合作夥伴。在擁有美國及亞太地區的豐富跨國經驗下,藉由引進北美先進技術,於台灣製造生產,再滿足大陸的龐大市場需求,將是最完美的三贏策略。
目前翊傑的IC設計服務項目,包括類比/混合訊號設計(Analog / Mixed-Signal design)、訊號整合(Signal Integrity)與實體合成(Physical Synthesis)。此外,翊傑亦代理許多知名EDA產品的銷售,蘇進成表示,透過將所代理的EDA工具運用於本身的IC設計服務中,一方面能瞭解客戶對EDA工具的需求,另一方面亦能從實戰經驗中,提供客戶更豐富的技術支援。目前翊傑科技代理的EDA產品包括0-In、Apache、Q-Design、CoWare、InnoLogic等品牌。
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